1. پېژندنه

HDI د لوړ کثافت انټرکونیکٹر لپاره ولاړ دی. یو سرکټ بورډ چې د دودیزې بورد په مقابل کې د هر واحد سیمه کې د بریښنا کثافت لري ، د HDI PCB په نوم یادیږي. د HDI PCBs غوره ځایونه او لاینونه لري ، کوچني ویاسونه او کیپډ پیډونه او د اړیکې لوړ پیډ کثافت. دا د بریښنایی فعالیت لوړولو او د وزن او اندازې تجهیزاتو کمولو کې مرسته کوي. HDI PCB د لوړ پوړ حساب او ارزانه تختو بورډونو لپاره غوره انتخاب دی.

د HDI کلیدي ګټې

لکه څنګه چې مصرف کونکي د بدلون غوښتنه کوي ، نو باید ټیکنالوژي وي. د HDI ټیکنالوژۍ کارولو سره ، ډیزاینران اوس اختیار لري چې د خامو PCB دواړو خواو ته ډیر اجزا ځای په ځای کړي. د پروسې له لارې ډیری ، په شمول د پیډ په واسطه او د ټیکنالوژۍ له لارې ړوند ، ډیزاینرانو ته اجازه ورکوي د PCB املاکو ته داسې برخې ځای په ځای کړي چې کوچني حتی یو بل سره نږدې وي. د اجزا اندازه کمه او پچ په کوچني جیوټریټونو کې د I / O لپاره اجازه ورکوي. دا پدې معنی ده چې د سګنلونو ګړندي لیږد او د سیګنال له لاسه ورکولو او د ځنډ ځنډونو کې د پام وړ کمښت.

په HDI PCB کې ټیکنالوژي

• ړوند ویاړ: د داخلي پرت سره د بیروني پرت پای سره اړیکه
• دفن شوی ویاس: په اصلي پرتونو کې د سوري له لارې
• مایکروویا: ړوند ویا (د ټکر له لارې هم) د قطر ≤ 0.15mm سره
• SBU (د ترتیب جوړونه): د څو پرتلي PCBs لږترلږه دوه مطبوعاتي عملیاتونو سره ترتیب پرت جوړونه
• SSBU (د نیم ترتیب تسلسل جوړول): د SBU ټیکنالوژۍ کې د ازمونې وړ جوړښتونو فشار کول

په پیډ کې

د 1980 مودې راهیسې د سطحي ماونټ ټیکنالوژیو څخه الهام د BGA's ، COB او CSP سره محدودو ته کوچنۍ مربع انچه ته اړولې. د انډ پیډ پروسې له لارې ویاسونو ته اجازه ورکوي چې د فلیټ ځمکې په سطح کې ځای په ځای شي. له دې لارې پلیټ شوی او یا هم د وړونکي یا غیر conductive epoxy سره ډک شوی بیا پوښل شوی او پوښل شوی ، په حقیقت کې دا د لید وړ دی.

ساده ښکاري مګر د دې ځانګړي پروسې بشپړولو لپاره اوسط اته اضافي مرحلې شتون لري. د تخصص تجهیزات او روزل شوي تخنیکران د پروسې نږدې پروسه تعقیبوي ترڅو له لارې د پټ پټ ترلاسه کولو لپاره.

د ډکولو ډولونو له لارې

د ډکولو موادو له لارې ډیری مختلف ډولونه شتون لري: غیر conductive epoxy ، conductive epoxy ، مسو ډک ، د سپینو زرو ډک او الیکټرو کیمیکل پلیټینګ. دا ټول د فلیټ ځمکې دننه دفن کولو له لارې پایله لري چې په بشپړ ډول به د نورمال ځمکې په توګه پلورونکي وي. ویاس او مایکرویوا ډیل شوي ، ړوند یا ښخ شوي ، بیا ډک شوي او د SMT ځمکې لاندې پټ شوي. د دې ډول ویزو پروسس کول ځانګړي تجهیزاتو ته اړتیا لري او وخت ضایع کوي. د تمرین کولو ډیری دورې او کنټرول ژورې سوري کول د پروسې وخت اضافه کوي.

د لیزر ډرل ټیکنالوژي

د کوچني مایکرو ویاس برمه کول د بورډ په سطح کې د ډیر ټیکنالوژۍ لپاره اجازه ورکوي. په قطر کې د ر micا 20 مایکرون (1 ملی) بیم کارولو سره ، دا لوړ نفوذ بیم د فلزي او شیشې له لارې پرې کولی شي د سوري له لارې کوچني رامینځته کړي. نوي محصولات شتون لري لکه د یونیفورم شیشې توکي چې د ټیټ تاوان لامینټ او ټیټ ډایالټریک دوام لري. دا مواد د رهبري وړیا مجلس لپاره د تودوخې لوړه مقاومت لري او د کوچني سوري کارولو لپاره اجازه ورکوي.

د HDI بورډونو لپاره Lamination او توکي

پرمختللي ملټيیر ټیکنالوژي ډیزاینرانو ته اجازه ورکوي چې په ترتیب سره د پرتونو اضافي جوړه اضافه کړي څو څو ځله PCB رامینځته کړي. د لیزر ډرل کارول د داخلي پرتونو کې د سوري رامینځته کولو لپاره د فشار کولو دمخه د پلاټینګ ، امیجګ او ایچینګ لپاره اجازه ورکوي. دا اضافه شوې پروسه د ترتیباتي جوړښت په توګه پیژندل کیږي. د SBU تکیه کول د ښه تودوخې مدیریت لپاره قوي ډک شوي بایډونه کاروي ، یو قوي متصل او د بورډ اعتبار لوړوي.

د رال لیپت مسو په ځانګړي ډول د سوري ضعیف کیفیت سره اوږد مهاله همکارۍ لپاره رامینځته شوی و ، د بار بار تمرین کولو لپاره او د بار بار PCBs لپاره اجازه ورکوي. آر سي سي یو ټیټ ټیټ پروفایل او د الټرا پتلی مسو مسو ورق لري چې سطح ته د منفي ماډلونو سره سینګار شوی. دا مواد په کیمیاوي توګه درملنه کیږي او د خورا نری او غوره کرښې او فاصلو ټیکنالوژۍ لپاره هدف لري.

لامینټ ته د وچ مقاومت پلي کول لاهم د تودوخې رول میتود کاروي ترڅو اصلي مقاومت ته مقاومت پلي کړي. د دې زوړ ټیکنالوژۍ پروسه ، دا اوس سپارښتنه کیږي چې مواد د HDI چاپ شوي سرکټ بورډونو لپاره لامینګ پروسې دمخه مطلوب تودوخې ته د تودوخې لپاره وړاندې شي. د موادو دمخه تودوخه د لامینټ سطحې ته د وچ مقاومت ښه ثابت پلي کولو لپاره اجازه ورکوي ، له تودوخې لیرې څخه لږ تودوخه لرې کړي او د لامین محصول محصول مستقل وتلو تودوخې ته اجازه ورکوي. دوامداره ننوتلو او وتلو تودوخې د فلم لاندې د هوا لږ داخليدو لامل کیږي؛ دا د سمو کرښو او واټنونو بیا تولید لپاره خورا مهم دی.